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手机热熔胶缺(quē)陷检测(cè)设备

产品简介

采用光机(jī)电一体化解决方案,由机器视(shì)觉代替人眼,并(bìng)采用深度学习算法模型替代人工检测,实时输出检测(cè)结果。

漏检率(功能(néng)性缺(quē)陷)
(%)

0

漏检率(非功能性缺陷)
(%)

<0.3

过杀率
(%)

<2

节(jiē)拍CT
(s/pcs)

<=12

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